（四）原材料供应及外协加工风险
公司作为集成电路设计企业，专注于芯片的研发、设计环节，生产环节主要采取委外加工模式。公司采购的主要原材料为晶圆，而芯片的封测等生产环节主要通过外协厂商完成。若晶圆市场价格、外协加工费价格大幅上涨，或由于晶圆供货短缺、外协厂商产能不足或生产管理水平欠佳等原因将影响公司的产品生产，将会对公司的产品出货、盈利能力造成不利影响。因此，公司面临一定程度的原材料供应及外协加工的风险。
（五）核心技术泄密风险
通过不断创新及自主研发，公司已在射频开关、射频低噪声放大器、WiFi蓝牙芯片产品领域形成了多项发明专利和实用新型专利，这些专利是公司产品竞争优势的有力保障。未来如果因核心技术信息保管不善等原因导致公司核心技术泄露，将对公司造成重大不利影响。
（六）人力资源不足风险
集成电路设计行业属于技术密集型和人才密集型产业，人力资源是企业的核心竞争力之一。截至2018年12月31日，公司总人员为130人，其中研发人员达到70人，占比53.86%。然而，从公司本身的发展需要和市场竞争环境来看，公司仍需要不断吸引优秀人才的加盟，因此公司对相关优秀人才的需求将愈加迫切。同时，随着集成电路设计行业竞争日益激烈，企业对人才争夺的加剧，公司的相关人才存在一定的流失风险。如果发生核心管理和技术人员大量流失或者因规模扩张导致人才不足的情形，很可能影响公司发展战略的顺利实施，并对公司的业绩产生不利影响。
（七）高速成长带来的管理风险
近几年公司业务规模实现快速增长，2016年度、2017年度和2018年度，公司的主营业务收入分别为38,520.93万元、59,164.74万元和56,019.00万元，2016年末、2017年末和2018年末的总资产分别为20,806.77万元、36,300.36万元和54,149.04万元。随着公司的高速成长，且本次募投项目的陆续实施，收入、资产规模的扩张对公司的经营管理方式和水平都提出了更高要求，如果公司未能根据业务规模的发展状况及时改进企业管理方式、提升管理水平，将对公司生产经营造成不利影响。
（八）境外采购占比较高及晶圆、封测供应商相对集中的风险
由于全球技术、规模领先的晶圆代工厂商大部分位于境外，因此报告期内公司晶圆主要自境外采购。2016年-2018年，公司采购晶圆总金额分别为8,478.99万元、14,696.95万元、17,202.59万元。其中，公司从境外供应商采购晶圆金额分别为8,433.74万元、13,995.97万元和16,809.68万元，占晶圆采购总金额比重分别为99.47%、95.23%和97.72%，上述境外采购的供应商位于美国、以色列、法国、中国台湾等地。
由于全球晶圆代工厂商的集中度较高（根据IC Insights的统计数据，2017年度前10名市场集中度大于88%），报告期内，公司对晶圆供应商的采购集中度较高：2016年-2018年，公司从报告期内第一大晶圆供应商TowerJazz的采购占当期公司晶圆采购总金额的比例分别为71.06%、68.71%、60.88%，从前三大晶圆供应商的采购占当期公司晶圆采购总金额的比例分别为98.35%、91.11%和91.35%。
发行人与苏州日月新、嘉盛等领先的封测厂商保持稳定合作关系，对于封测厂商的采购集中度较高：2016年-2018年，公司封装测试的采购总金额分别为9,440.05万元、15,896.82万元、14,758.38万元。其中，公司从第一大封测供应商苏州日月新的采购占当期公司封装测试的采购总金额的比例分别为89.61%、71.52%和50.27%，从前三大封测供应商的采购占当期公司封装测试的采购总金额的比例分别为98.55%、96.08%、93.17%。
虽然发行人晶圆供应商、封测供应商具有一定可替代性，且对于单一供应商不存在重大依赖，但若主要采购地区集成电路领域的贸易政策发生不利变化，或其主要原材料供应商或封测供应商的供货因各种原因出现中断或减少，或上述供应商大幅提高供货价格，将对公司的生产经营稳定性和业绩造成不利影响。
（九）中美贸易摩擦可能对发行人业务造成不利影响的风险
报告期内，美国是发行人收入和采购所在地区之一，中美贸易摩擦可能对发行人销售和采购造成一定影响。2016年度、2017年度及2018年度，发行人来自美国的收入分别为184.67万元、307.34万元和144.72万元，占发行人收入的比例分别为0.48%、0.52%和0.26%；发行人自美国地区的晶圆采购金额分别为2,943.18万元、8,746.29万元和5,335.02万元，占发行人晶圆采购总额的比例分别为34.71%、59.51%和31.01%。
虽然目前中美贸易摩擦尚未对发行人在美国的收入和采购造成影响，但如果未来中美贸易摩擦继续升级，涉及加征关税的产品范围扩大，发行人在美国地区的晶圆采购可能面临被加征关税或其他限制政策的情况，从而可能对发行人的原材料采购和经营造成不利影响。
（十）发行人全部经营用房通过租赁取得的风险
作为一家主要从事射频前端芯片的研究、开发与销售的高科技企业，发行人采用了轻资产的经营模式，将有限的资源有限投入到技术和产品的研发之中，以保障公司的持续发展。截至本招股说明书签署之日，发行人及其分公司、控股子公司的经营场所均通过租赁方式取得。若出现租赁到期无法续租、出租方单方提前终止协议或租金大幅上涨的情况，发行人及其分公司、控股子公司存在生产经营场地无法续租的风险。
（十一）业绩下滑的风险
发行人2018年营业收入同比下降5.32%，归属于母公司所有者的净利润同比下降4.45%，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润同比下降9.72%。同时，报告期内发行人射频开关、射频低噪声放大器的平均单价均呈下降趋势，单价的下降可能导致发行人毛利率的下滑，进而造成业绩的下滑。如公司未能实现持续的新客户开发和新产品导入，未来经营业绩存在下滑的风险。
（一）净资产收益率下降的风险
2016年度、2017年度和2018年度，本公司加权平均净资产收益率（扣除非经常性损益后）分别为110.43%、74.80%和39.06%。本次募集资金到位后，公司净资产将有大幅度的增长，但募集资金投资项目的实施以及最终经济效益的产生尚需一定时间，预计将导致公司发行当年净资产收益率大幅下滑，因此存在净资产收益率下降的风险。
（二）税收优惠政策变动风险
根据国家税务总局《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展企业所得税政策的通知》（财税[2012]27号）、国家税务总局《关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知》（财税[2016]49号）的相关规定，本公司2015年度免征企业所得税；根据2017年5月2日锡国税二税通[2017]3746号《税务事项通知书》以及2017年9月5日发布的《江苏省国家税务局2016年度第二批集成电路生产企业和国家规划布局内重点集成电路设计企业优惠核查结果公示》，2016年度本公司符合国家规划布局内的重点集成电路设计企业条件，减按10%的税率缴纳企业所得税；根据2018年9月20日发布的《国家税务总局江苏省税务局2017年度第二批申报享受重点软件企业、集成电路设计企业、集成电路生产企业和重点集成电路设计企业优惠核查结果公示》，公司2017年度符合国家规划布局内的重点集成电路设计企业条件，减按10%的税率缴纳企业所得税；2018年度暂按15%的税率预提企业所得税。若国家对集成电路产业企业的税收政策发生变化或者公司在2017年度后无法继续享受企业所得税减免优惠政策，则可能因所得税税率发生变动而影响公司的净利润水平。
（三）汇兑损失风险
本公司存在境外业务及部分产品出口，并且通过美元进行结算，2016年度、2017年度以及2018年度，公司汇兑损失分别为-352.95万元、814.58万元以及-1,350.74万元，报告期内汇率因素对本公司业绩影响较小。但是，如果人民币大幅升值，在公司营业规模不断扩大的情况下，公司可能产生较大的汇兑损失，从而对本公司业绩的稳定性带来不利影响。
（一）募集资金投资项目效益不及预期的风险
本次募集资金拟投资于“射频滤波器芯片及模组研发及产业化项目”、“射频功率放大器芯片及模组研发及产业化项目”和“射频开关和LNA技术升级及产业化项目”。若公司本次募集资金投资项目能够顺利实施，将进一步增强研发实力、提升现有产品性能、丰富产品体系，有助于扩大经营规模，提升公司的盈利水平和市场竞争力。虽然本公司对本次募集资金投资项目均进行了审慎的可行性论证和充分的市场调查，认为项目可取得较好的经济效益，但如果市场竞争环境发生重大变化，或公司未能按既定计划完成募投项目，仍可能导致募集资金投资项目的实际效益与预期存在一定的差异。
（二）募集资金投资项目的管理和组织实施风险